英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量破百万

英特尔于当地时间周一宣布，其采用 High-NA EUV 光刻设备处理的 **300mm 晶圆累计突破一百万片**。这一里程碑距离首台设备完成组装还不到两年半——2025 年 2 月累计约 3 万片，如今已超百万片。(c1)(c2)

按 ASML 2026 年 4 月 Q1 财报口径，当时全球所有 High-NA EUV 系统累计处理晶圆刚过 50 万片，意味着**英特尔一家的处理量已超过行业其余用户总和**。英特尔目前拥有两台 ASML Twinscan EXE:5000 原型机和至少一台 EXE:5200B 量产机型，该技术正用于生产 Panther Lake 系列酷睿 Ultra 处理器。(c3)

💡 为什么值得看High-NA 量产爬坡领先全行业，两年半从 3 万至百万片，值得关注。