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比亚迪 4D 雷达芯片量产

比亚迪半导体已开始量产**新一代 4D 毫米波雷达芯片**,继续深化智能驾驶领域的垂直集成。该芯片采用卫星架构,以比亚迪自研的**璇玑 A3 智能驾驶芯片**为计算中心,替代传统外购方案。

传统毫米波雷达缺少仰角数据,难以应对复杂城市路况,被视为高阶智驾的感知瓶颈。比亚迪称新芯片检测距离超过 400 米,水平角分辨率 0.8 度,可支撑 L2 至 L4 级方案,覆盖高速领航、城市领航、自动泊车等场景。芯片采用 28 纳米车规工艺,已完与璇玑 A3 的集成调校,达到一级模组供应商的检测性能要求。

💡 为什么值得看自研雷达芯片配套自研智能驾驶芯片,比亚迪智驾垂直集成再进一步。

查证

来源档案

CnEVPost

专注中国电动车行业的英文垂直媒体,本条为比亚迪半导体官方信息转述

内容来自比亚迪半导体周二官方披露,接近确认档;具体量产规模与上车时间未公布,需后续跟进

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