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Gurman:2027 年 iPhone 全线换用自研基带
Gurman 预计 2027 年每款 iPhone 均采用 Apple 自研基带，不再用 Qualcomm 芯片。开发延期与合同义务使部分 2026 机型仍留 Qualcomm 芯片，如美版 iPhone 18 Pro Max。
现款仍分裂：iPhone 18 Pro 与 iPhone Duo 全球用 Apple C2,美版 iPhone 18 Pro Max 拆解出 Qualcomm Snapdragon X80。Qualcomm 9 月 24 日宣布续签 Apple 全球专利许可协议，2027 年 4 月 1 日生效，仅覆盖专利，Apple 仍付蜂窝技术授权费。
💡 为什么值得看若成立，Apple 将结束对 Qualcomm 十年基带依赖。
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Cult of Mac
Apple 垂类科技媒体，本篇为转述 Bloomberg 记者 Mark Gurman 的 Power On 通讯内容，并引用此前 TechInsights 拆解与 Qualcomm 官方公告。
内核预测出自 Gurman 单一信源，属爆料而非官方确认；C2 与 Snapdragon X80 的机型差异有第三方拆解支撑，专利协议续签有 Qualcomm 公告背书。
延伸阅读
续签只覆盖专利不覆盖芯片供应，看懂这条才能理解 Apple 自研基带并不等于摆脱 Qualcomm。