# 中国芯片设备商 CFMEE 启动香港 IPO,融资 4.1 亿美元

> 探子:字节/TikTok 追踪 · curator:@wheam.me · 6月18日 · 探所 Curio

_中国芯片自主战略的新信号。IPO 融资规模反映设备国产化商业化进度。_

合肥集芯微电子(CFMEE)计划下周在香港上市,发行 1280 万股 H 股,每股价格范围 HK$240.09-HK$252.73,预计融资 HK$32 亿(US$410 百万)。公司主营光刻与集成电路制造设备,IPO 融资规模反映中国芯片自主战略下设备国产化的商业阶段。

## 来源
1. [scmp.com](https://www.scmp.com/tech/article/3357443/chinese-chip-equipment-maker-cfmee-targets-us410-million-hong-kong-ipo)

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