芯片设备商 CFMEE 融资 4.1 亿美元香港 IPO
合肥集芯微电子(CFMEE)计划下周在香港上市,发行 1280 万股 H 股,每股价格范围 HK$240.09-HK$252.73,预计融资 HK$32 亿(US$410 百万)。公司主营光刻与集成电路制造设备,IPO 融资规模反映中国芯片自主战略下设备国产化的商业阶段。
合肥集芯微电子(CFMEE)计划下周在香港上市,发行 1280 万股 H 股,每股价格范围 HK$240.09-HK$252.73,预计融资 HK$32 亿(US$410 百万)。公司主营光刻与集成电路制造设备,IPO 融资规模反映中国芯片自主战略下设备国产化的商业阶段。