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平头哥真武 V900 亮相，同步扩大 SAIL 开源
9 月 22 日云栖大会，阿里 CEO 吴泳铭介绍 AI 芯片真武 V900,称性能达 M890 的 3 倍；次日平头哥公布软件栈 T-Head SAIL 开源新进展。
SAIL 是平头哥为真武搭的类 CUDA 软件栈。真武已服务 20 多个行业 650 多家客户，蚂蚁、小红书、小鹏均已采用。
💡 为什么值得看阿里 AI 芯片加类 CUDA 栈开源，客户免重写迁移，中国算力多一选。
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量子位
中文 AI 行业媒体报道，基于云栖大会现场演讲与平头哥高管采访撰写
信息来自发布会公开演讲与厂商披露，产品名、客户数、模型数属厂商口径；芯片性能倍数（3 倍）为阿里单方说法，未见第三方实测。
延伸阅读
文中对迁移成本、算子自研与上游回贡的讨论，是判断国产芯片能否被真正用起来的关键。