iPhone 18 Pro 爆料：灵动岛缩小 35%,C2 与高通调制解调器分区方案
根据 6 月底对 Tata 泄露文档的持续分析，多个信源交叉爆料 iPhone 18 Pro 将迎来一系列设计变化，核心是灵动岛尺寸缩小约 35%(从当前约 20.7mm 缩至约 13.5mm)。这一信号在 iOS 27 中也有呼应，多信源指向 Dynamic Island 正逐步走向退役，屏幕开孔最终将被完全消除。同期消息还指向内部硬件变化：调制解调器可能出现按地区分区的方案，美国版使用高通模组以支持毫米波，其他地区采用 Apple 自研 C2;A20 Pro 芯片转向 WMCM 封装，有望实现更灵活的芯片组合；以及后置广角主摄传感器由索尼 IMX-903 升级为 IMX-905。爆料来自多信源：AppleInsider 对 Tata 泄密文件的分析、9to5Mac 和 PhoneArena 等媒体对灵动岛尺寸的确认，以及 Ice Universe、Mark Gurman 等早期信号；目前均处于原型阶段，具体规格以最终量产版为准。
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灵动岛缩小，逐渐退役
多个信源确认 iPhone 18 Pro 灵动岛宽度将减少约 35%——从当前约 20.7mm 缩至约 13.5mm。这将是自 iPhone X 引入刘海、iPhone 14 Pro 改用灵动岛以来，第二次明显缩小屏幕开孔的迭代。该方向与 iOS 27 中 Siri 的设计语言一致，最终目标仍是完全取消屏幕开孔。
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调制解调器分区域：美国高通，其他地区 C2
泄漏文档显示，美国版 iPhone 18 Pro 搭载高通调制解调器组件(SDX80M 等),确保毫米波兼容；其他地区版本使用 Apple 自研 C2。这延续了 C1/C1X 不支持毫米波的技术路径，AppleInsider 分析认为这是 C2 过渡期的折衷方案，逻辑板也对应出现两个版本号。
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A20 Pro 转向 WMCM 封装，主摄升级
据泄漏文档，A20 Pro 芯片可能采用 WMCM 封装，CPU/GPU/神经引擎可分别封装在不同芯片上，组合更灵活。后置广角主摄传感器 ID 从 0x903(索尼 IMX-903)变为 0x905(推测为索尼 IMX-905),可能支持可变光圈。芯片布局变化也可能影响散热和维修难度。