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SemiAnalysis 拆解 Panther Lake，18A 密度仅追平台积电 N3E
SemiAnalysis 的 STEEL 拆解实验室发布 Intel Panther Lake 深度拆解，确认其为首个商用背面供电(BSPDN)实现、Intel 首代量产 GAA(RibbonFET)晶体管，并以 Foveros-S 将计算、GPU、I/O 三颗 die 叠在无源基板上。
但 18A 计算逻辑密度仅与台积电 N3E 相近，未领先 N3P、N2 或三星 SF2；CPU 内核为常规迭代，高端 GPU 仍用台积电 N3E，I/O 用 N6。
💡 为什么值得看18A 首发 BSPDN 与 GAA，密度仅持平 N3E，落后 N3P/N2。
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来源档案
SemiAnalysis
半导体与 AI 硬件垂直分析机构，STEEL 拆解实验室发布的实测拆解报告，属技术一手拆解而非官方通稿。
拆解基于实物测量，方法论一贯严谨，业界引用度高；但结论出自单一机构自建数据，无 Intel 或台积电官方口径交叉印证。
延伸阅读
PowerVia 的纳米 TSV 与双 AlOx 刻蚀停止层怎幺分工，是理解 18A 与三星 SF2 代差的入口。
SemiAnalysis 把 18A 与 N3E 并列，但密度口径依赖标准单元与间距测量，看原文图更清楚差距在哪。