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Qualcomm 续签 Apple 专利授权，2027 年 4 月生效
Qualcomm 宣布与 Apple 续签全球专利授权协议，自 2027 年 4 月 1 日生效；QTL 负责人 John Han 表示很高兴延长协议，Apple 未发布对应公告。
公告只提专利授权，未提芯片供应协议。双方 2019 年和解含多年期基带供货合同，2023 年续签延至 2026 年；今年仅 iPhone 18 Pro Max 用 Qualcomm 基带，限美国版。
💡 为什么值得看Apple 签专利不签芯片，自研基带还没替代 Qualcomm。
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来源档案
Six Colors
Apple 生态长期观察者 Jason Snell 的博客，本条是转引 Qualcomm 官方声明的 link post 加背景分析。
内核事实（续签与生效日、John Han 表态）直接引自 Qualcomm 公告原文，可作一手转述；关于 Apple 各机型基带用量与「为何没续芯片协议」的推断是作者个人分析，非官方信息。
延伸阅读
原文对 2019 和解结构、2023 续签节点和 C 系基带替代节奏的梳理，是理解这次公告缺口的关键背景。