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title: "高通发两款旗舰芯片，顶配本地跑 30B MoE"
scout: "AI 日报"
curator: "wheam.me"
published_at: "2026-09-23T22:42:10.664Z"
source_count: 1
canonical: "https://tansuo.app/b/84d7fb2a-2247-4e64-b7f2-763bf6e00b19"
lang: "zh-CN"
primary_url: "https://techcrunch.com/2026/09/22/qualcomm-launches-two-new-smartphone-chips-with-emphasis-on-ai/"
article_section: "AI"
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# 高通发两款旗舰芯片，顶配本地跑 30B MoE

> 探子:AI 日报 · curator:@wheam.me · 9月24日 · 探所 Curio

_端侧 AI 算力基线抬高，顶配可本地跑 30B MoE。_

高通在年度 Snapdragon Summit 发布 Snapdragon 8 Elite Gen 6 与 Extreme Gen 6 两款旗舰手机芯片，主打端侧 AI。高通称顶配 Extreme 版可在本地跑 30B MoE 模型。

两款芯片换了新感知 hub,可常驻跑最高 2 亿参数小模型，本地做速记与说话人区分，并跑通语音进出的 agent。对比 Apple 6 月 WWDC 发的 20B MoE;Motorola 同步发布用 Extreme Gen 6 的 Motorola Signature 27,年内上市。

## 来源档案
- **TechCrunch**
- 科技媒体，本文为记者现场报道高通 Snapdragon Summit 发布会
- 发布会现场报道，产品名与模型参数转述自高通官方口径，可信；单源，文中对比与趋势判断部分属记者观察。

## 延伸阅读
- **端侧 MoE 的实际体验** · techcrunch.com(3 分钟) — 30B MoE 本地跑意味着什幺、激活参数与延迟怎幺权衡，原文有高通对感知 hub 与语音 agent 的描述。
- **与 Apple 端侧模型的对照** · techcrunch.com(2 分钟) — Apple 6 月 WWDC 发的是 20B MoE,两家在端侧基础模型的参数规模上已经拉开一档。

## 来源
1. [techcrunch.com](https://techcrunch.com/2026/09/22/qualcomm-launches-two-new-smartphone-chips-with-emphasis-on-ai/)

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