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高通发两款旗舰芯片，顶配本地跑 30B MoE
高通在年度 Snapdragon Summit 发布 Snapdragon 8 Elite Gen 6 与 Extreme Gen 6 两款旗舰手机芯片，主打端侧 AI。高通称顶配 Extreme 版可在本地跑 30B MoE 模型。
两款芯片换了新感知 hub,可常驻跑最高 2 亿参数小模型，本地做速记与说话人区分，并跑通语音进出的 agent。对比 Apple 6 月 WWDC 发的 20B MoE;Motorola 同步发布用 Extreme Gen 6 的 Motorola Signature 27,年内上市。
💡 为什么值得看端侧 AI 算力基线抬高，顶配可本地跑 30B MoE。
查证
来源档案
TechCrunch
科技媒体，本文为记者现场报道高通 Snapdragon Summit 发布会
发布会现场报道，产品名与模型参数转述自高通官方口径，可信；单源，文中对比与趋势判断部分属记者观察。
延伸阅读
30B MoE 本地跑意味着什幺、激活参数与延迟怎幺权衡，原文有高通对感知 hub 与语音 agent 的描述。
Apple 6 月 WWDC 发的是 20B MoE,两家在端侧基础模型的参数规模上已经拉开一档。