TSMC 追加千亿美元在美建厂，总额达 2650 亿

TSMC 在 Q2 财报电话会期间联合白宫与商务部宣布，将对美国芯片制造投资追加 1000 亿美元，总承诺金额升至 2650 亿美元。新增资金预计用于再建最多四座工厂，整体规模可能达 10 座晶圆厂加 2 座先进封装设施，聚焦 2 纳米制程，使 Arizona 产线不再落后台湾最尖端工艺。TSMC 董事长兼 CEO C.C. Wei 表示新工厂将服务于 Apple、Nvidia 与 Broadcom 等主要美国客户。

在全球芯片短缺和潜在关税压力下，Apple 已探索 Intel 和 Samsung 作为备选代工厂，并通过承诺在美制造投入换取 100% 半导体关税豁免。TSMC 此次加码将直接强化 Apple 未来 A 系列和 M 系列芯片在美国的产能安全与成本结构。

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