Tesla 挖角 Intel 17 年老将领导 Terafab 芯片工厂
Tesla 已聘请 Intel 17 年制造老将 Gary Jiang 担任「Director, Terafab」，这是特斯拉雄心勃勃的奥斯汀芯片工厂项目首次公开的高管级招聘。 据 Electrek 发现，Jiang 的 LinkedIn 资料显示他已于 2026 年 6 月入职 Tesla，职位为「Director, Tera Fab」，全职常驻德州奥斯汀。在此之前，他在 Intel 工作了近 18 年，最近的职务是工厂经理（Factory Manager），负责 Intel 18A 工艺的技术转移、设备安装与量产爬坡——这正是 Tesla 在半导体制造领域完全缺失的能力。 Terafab 项目于 2026 年 3 月由 Tesla 与 SpaceX 联合公布，定位为将芯片设计、光刻、制造、存储、先进封装与测试整合于 Giga Texas 北侧园区的超级工厂。Musk 曾将其描述为对标 Intel 14A 工艺节点的 200 亿美元原型项目，规划从月产 10 万片晶圆起步，最终扩展至 100 万片。SpaceX 5 月 S-1 文件将初始投资更新至 550 亿美元，全阶段总投资高达 1,190 亿美元。 Intel 已于 4 月正式加入 Terafab 项目，提供工艺技术、设备经验与封装能力。此次直接从 Intel 18A 团队挖来工厂负责人，延续了同一模式：Tesla 正一个接一个地从 Intel 获取它自身不具备的晶圆厂运营能力。
①
关键人事
Gary Jiang 在 Intel 的最后职责是负责 18A 先进制程的工厂建设、设备安装与高量产爬坡，与 Tesla 从零建设晶圆厂的需求高度匹配。其过往履历覆盖 14nm 与 22nm 的大规模量产管理，能力标签包括「技术转移、工厂启动、良率提升」。
②
项目进展信号
Tesla 本月早些时候开始发布 Terafab 相关职位招聘，要求候选人管理过超 1 亿美元的资本支出。Jiang 的入职是首次有具名高管浮出水面，表明招聘重心瞄准 Intel 最先进的制造运营人才池。
③
能力鸿沟仍在
Electrek 指出，一位总监无法弥合 Tesla 与成熟晶圆厂之间的系统性差距。Intel 耗费数十年和数百亿美元建立的制度性知识，不是几次挖角就能复制的。SpaceX 的 S-1 文件也明确标注 Terafab 与 Macrohard 仍处于「非常早期阶段」，没有约束性承诺或最终敲定的知识产权条款。
📌 下一步
- 跟踪 Terafab 后续招聘中 Intel / TSMC 背景高管密度，判断项目是否从「概念招募」进入实质建厂阶段
- 关注 SpaceX S-1 文件更新中 Terafab 与 Intel 的约束性协议进展