华为升腾芯片如何走出低谷

华为 Fellow、首席半导体科学家廖恒近日罕见接受中国播客主理人张小珺五小时深度访谈，首次系统性回顾升腾 AI 芯片在 2019 年美国制裁后的突围历程。

访谈显示，制裁切断台积电、三星合作后，团队转向垂直集成的自研模式，以“董存瑞炸碉堡”比喻绝境中的聚焦。华为 2025 年已出货 60 万至 70 万片升腾芯片，计划 2026 年翻倍，下一代 950/960 超算集群将分别于 2026 年和 2027 年上线。

另一关键信号是开源模型的逆向反馈：与 DeepSeek 等客户合作加速了华为对模型内部逻辑的理解，进而优化芯片架构。升腾 960、970、980 三代产品已同步研发。

💡 为什么值得看华为半导体首席科学家访谈五小时，复盘制裁下技术突围与团队心态，是了解中国 AI 芯片自研路线的关键窗口。