Anthropic 接洽三星合作定制 AI 芯片，效仿 OpenAI
[可能·2 源] The Information 率先披露后，TechCrunch 和 The Decoder 等多家媒体跟进证实：Anthropic 已启动自研 AI 芯片的早期工作，并与三星电子（Samsung Electronics）就代工制造展开初步接触。目前芯片设计尚未定型——算力目标、服务器集成方式和具体用途都还没确定。Anthropic 对 TechCrunch 的回复刻意低调，表示谷歌、亚马逊和英伟达组成的多样化硬件栈仍是其计算策略核心，拒绝对芯片路线图作进一步评论。 但行动比表态更直白：Anthropic 已从竞争对手 OpenAI 的芯片团队挖来 Clive Chan。Chan 此前在特斯拉 Dojo 超算团队负责 Autopilot ASIC，于 2024 年 1 月加入 OpenAI 成为其定制芯片项目的第二名硬件员工，现在将牵头组建 Anthropic 的专用芯片团队。The Information 报道称，Anthropic 正评估三星 2 纳米制程工艺及其先进封装设施，目标是降低推理成本、减少对英伟达的依赖——英伟达目前仍占 AI 芯片市场约 74% 份额。这一动作紧跟 OpenAI 上周与 Broadcom 联合发布的推理芯片「Jalapeño」之后，AI 大模型公司集体从买芯片转向造芯片的趋势正在加速。
💡 为什么值得看半年前还是内部预研，现已进入制造商谈判期，且有芯片人才挖角动作，节奏在加快。
技术社区和投资圈需要注意的一个关键点是：AI 计算基础设施的**成本结构**正在发生根本性转移。过去几年，前沿模型的训练和推理几乎完全绑定英伟达 GPU，硬件议价权集中在供应商手里。谷歌 TPU、亚马逊 Trainium/Inferentia 率先打破了这个格局，OpenAI 和 Anthropic 作为当前估值最高、算力消耗最大的两家大模型公司，转向自研芯片标志着这个趋势进入了新阶段——**不再只是云厂商的事，模型公司自己也要下场**。 对 Anthropic 而言，三星作为代工伙伴有特殊意义：三星既是其 Series H 融资（估值 $9650 亿）的战略投资者，也是唯一拥有自有晶圆厂的投资者。如果这次合作最终落地，Anthropic 将获得一个从设计到制造都有资本绑定的议价筹码。但项目能否推进仍充满变数——芯片流片成本极高，且 Anthropic 目前连芯片「干什么用」都还没想清楚。**值得持续关注的是 Clive Chan 团队接下来从硅谷挖了什么级别的设计人才**，那才是判断项目是否真正进入执行阶段的领先指标。
📌 下一步
- 监控 Clive Chan 团队扩张节奏是判断 Anthropic 芯片项目进展的最佳领先指标。
- 三星 2nm 和 HBM4 产能分配或决定 Anthropic 芯片 2027-2028 年推出。