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盛合晶微产能利用率仅 63%,订单却排满
**盛合晶微（SJSemi）的产线满是订单，却没有满负荷在跑**。招股书披露，公司 2025 年上半年 2.5D 封装产能利用率只有 **63.42%**,此后营收基本走平，意味着这个数字到现在没什幺变化 —— 近四成产能闲置。公司自己对外说得很清楚：不是没需求，是市场极度缺货。两件事同时成立，因为卡住它的不是客户，是进料。
一套 2.5D 封装，是逻辑 die 和几摞 HBM 并排放在硅 interposer 上再键合、塑封、测试。盛合晶微拥有这一串工序里的每一台机器，但两样进料都不自己产：HBM 来自 SK Hynix、三星和美光，大尺寸高深宽比低翘曲的 TSV interposer 出自台积电、三星和英特尔。分给它的结果是二季度利润**同比下滑 16.4%**,营收只涨 1.9%。
💡 为什么值得看中国 2.5D 封装受 HBM 与载板卡脖子。
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来源档案
China AI Dispatch
个人运营的英文 Substack 通讯，逐日整理中国 AI 与半导体的一手材料，本篇主体是作者对盛合晶微财报与招股书的自行推算与解读。
关键数字（二季度利润、产能利用率、客户备料比例）来自公司已披露文档，可核查；事件归因（订单满而产线空、瓶颈在 HBM 与 interposer）是作者的论证；文中援引的 LatePost、日经、Counterpoint 等属转述，未经第二独立源核实。
延伸阅读
文中「客户自供 interposer 从 3% 升到 25%」这条线被作者视为整篇论证的支点：买方接手一个供应商本可自己下单的部件，是供应链在稀缺下重新组织的信号，值得单独看原文的推算过程。