拆解 Token 生产成本，五层蛋糕定价体系

36 氪授权发布的一篇长文，用黄仁勋的「五层蛋糕」框架拆解了一个 Token 到底是怎幺被「制造」出来的。2026 年 1 月在达沃斯，英伟达 CEO 黄仁勋首次把 AI 基础设施描述为五层结构：自下而上依次是能源、芯片、基础设施、模型和应用。

文章给出的成本账很具体：在大规模商用推理口径下，**芯片层是绝对大头，约占 40%~55%**，其中 HBM 与先进封装合起来占高端芯片制造成本的三分之二；能源层约 10%~20%，基础设施层 15%~20%，模型层 10%~15%，应用层 5%~10%。作者由此判定 Token「看上去像软件，骨子里却越来越像重工业」——每次生成都带着边际成本，不像 SaaS 能靠复制摊薄。

💡 为什么值得看Token 像重工业，芯片层成本占比近半，能源模型应用五层账。