A20 Pro 芯片爆料：2nm 与 WMCM 封装

9to5Mac 援引供应链消息称，今年秋季与 iPhone 18 Pro 和 iPhone Ultra 登场的 **A20 Pro 芯片**将升级为 **台积电 2 纳米工艺**和 **晶圆级多芯片模块（WMCM）封装**。这是 iPhone 首次采用 2nm 工艺，相比 3nm 能在相近面积上提升性能或降低功耗。制程换代带来更大优化空间，但 Apple 是否侧重算力或能效尚不明确。

另一项升级是 WMCM 封装，将 SoC 与 DRAM 等组件在晶圆层面集成，无需转接板或基板，改善热管理和信号完整性。对 iPhone 而言，内存物理距离更近，可降低 **AI 任务和高负载游戏**场景的延迟与功耗。

💡 为什么值得看单源爆料，但事关整个 Pro 产品线的核心能力——工艺与封装同步换代。