SK Hynix 融资 294 亿美元赴美上市

南韩存储芯片龙头 SK Hynix 宣布将通过 Nasdaq 上市美国存托凭证(ADR)融资约 294 亿美元(45.45 万亿韩元)，发行 1779 万股，预计 7 月 10 日开始交易。公司表示此举旨在拓展投资者基础，提升「真实企业价值评估」，并强调要在「AI 技术创新中心」的美国拓展业务范围。融资公告同日，SK Hynix 股价上涨逾 12%，受益于美国存储芯片龙头 Micron 前日财报大幅超预期。Micron Q3 财年营收翻四倍，毛利率突破 81%，证实 AI 内存(特别是高带宽内存 HBM)供应持续紧张。SK Hynix 掌握全球约 60% 的 HBM 市场份额，成本制造优势明显。该公司正同步推进两大产能扩张项目：韩国永仁(Yongin)芯片群落预计 2027 年投产，美国印第安纳州 40 亿美元先进封装工厂建设中。