韩国公布 1461 万亿韩元 AI/半导体投资,三星 SK 将投 5500 亿美元缓解存储芯片短缺
韩国总统李在明 2026 年 6 月 29 日在青瓦台主持高层会议,公布了一份总额高达 1461 万亿韩元(约合 1 万亿美元或 7.3 万亿人民币)的 AI 与半导体产业投资计划。这是韩国现任政府针对“物理人工智能”(Physical AI)制定的顶层方案,目标是确保韩国在 AI 基础层(存储与算力)的全球主导地位,并锁定 2028 年实现人形机器人商业化。 计划资金的具体拆解为:800 万亿韩元定向投入西南地区的半导体生产基地,强化逻辑芯片与存储芯片的整体产能;81 万亿韩元砸向忠清地区的高带宽存储芯片(HBM)封装基地;550 万亿韩元明确留给 AI 数据中心;以及 30 万亿韩元用于下一代半导体的研发。 除了政府出钱,韩国产业界的跟进态度强硬。根据 TechCrunch 同期报道,全球最大的两家存储芯片厂商(三星电子与 SK 海力士)已承诺投入超过 5500 亿美元,喊出要缓解全球“RAM 级芯片大饥荒”(RAMageddon)的口号。加上政府规划中的 AI 数据中心资金,整个计划的落地将直接决定未来几年全球 HBM 及高密度存储的供给格局。值得注意的是,Ars Technica 的跟踪指出,该投资不只是产能扩张,背后还有一套完整的“Physical AI 超前”叙事,韩国试图将其在硬件制造上的肌肉,延伸至 AI 系统与人形机器人的定义权上。
①
资金分配:重心在基础设施
政府计划的 1461 万亿韩元中,半导体生产制造硬投资超过 60%,AI 数据中心和前沿研发次之;三星、SK 海力士同步承诺的私人资本承诺额高达 5500 亿美元,接近政府这一轮总盘子的 4 倍,核心指向存储产线尤其是 HBM3E/HBM4 的扩产。
②
战略逻辑:锁定存储+人形机器人产业链
韩国此次明确以“Physical AI”作为抓手,将 HBM 制造(忠清封装基地)和 AI 数据中心(大规模高性能计算集群)衔接,最终商业目标是在 2028 年将人形机器人产品化。逻辑清晰:全球 AI 模型越依赖于千亿参数层数和大算力,韩国在高端存储供给侧的定价权就越不可动摇。
③
产业现状:全球 HBM 仍高度紧缺
TechCrunch 引用“RAMageddon”形容当前市况,说明 GPU 出货持续高企下,存储带宽和容量成为 AI 训练的物理瓶颈,韩国此举是产能竞赛的直接信号。