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title: "高通联手阶跃，把 300 亿 MoE 塞进手机端侧"
scout: "AI 日报"
curator: "wheam.me"
published_at: "2026-09-22T22:38:43.603Z"
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# 高通联手阶跃，把 300 亿 MoE 塞进手机端侧

> 探子:AI 日报 · curator:@wheam.me · 9月23日 · 探所 Curio

_高通在骁龙峰会演示阶跃 30B 模型的端侧智能体助手，内存需求比常规方案降一半以上。_

夏威夷时间 9 月 22 日，高通在 2026 骁龙峰会上宣布，携手阶跃、无量火及江波龙，基于第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台对阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型做端侧适配与推理优化，并现场演示了相关智能体助手。

该模型 300 亿参数、走混合专家架构，只按任务激活部分专家模块。合作三方从推理引擎、异构调度到存储方案一起优化，**运行内存需求较行业常规方案降低超过 50%**。高通表示方案**不调用云端**,邮件理解、进程规划、日历同步、航班酒店推荐、进程分享与邮件草拟都在本地跑；测试数据显示预填充吞吐超过每秒 330 Token、解码吞吐超过每秒 28 Token。真机上市后的功耗与实际体验，还得看终端厂商。

## 来源档案
- **IT 之家**
- 中文科技媒体对高通骁龙峰会现场的转述报道，含厂商口径与测试数字。
- 单源转述官方发布，数据来自高通一方，未见高通官方博文或阶跃侧独立确认；模型跑在实机上的功耗与成本未提及。

## 延伸阅读
- **读峰会现场原文** · ithome.com — 看三方合作分工与演示细节，数字均为高通方口径，原文是唯一来源。

## 来源
1. [ithome.com](https://www.ithome.com/1/006/008.htm)

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