高通与 AWS 达成 600 亿美元 AI 芯片合作

高通与 AWS 达成一份涉及**多代定制 AI 推理芯片**的长期合作协议，据称 AWS 可能采购高达 **600 亿美元**的芯片及相关产品。这是高通自 6 月以来拿下的第三个大型数据中心客户，此前 Meta 采用其 Dragonfly C1000 服务器处理器，微软则在 Azure 部署其 HBC 内存架构。

双方还合作开发**光互连**技术，带宽最高达 1.6 Tbps,以应对 AI 基础设施的数据流量增长。高通的新设计将与 AWS 自有的 Trainium、Graviton、Nitro 芯片并存，主打推理负载——这正是按 token 能耗算账的环节。作为回报，高通使用 AWS 的 Amazon Bedrock 等服务加速芯片设计流程。

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