台积电 CoPoS 次世代封装工艺关键进展曝光

知名供应链分析师郭明錤 6 月 11 日发布关于台积电次世代先进封装 CoPoS(Chiplet Platform on Substrate)技术的深度解读。CoPoS 是台积电继 2.5D 和 3D IC 之后的封装技术方案,将用于下一代高端芯片(预计涵盖 Apple Silicon、高端 GPU、服务器处理器等)。郭明錤披露了 CoPoS 的工艺参数、良率预期、产能规划以及与竞争对手(如三星、英特尔)的技术差异,同时指出该工艺对 Apple 未来 Mac/iPad Pro 芯片代际升级的影响。中英文版同步发布,为产业链研究者提供关键参考。