OpenAI 首款推理芯片 Jalapeño 正式交付
OpenAI 与芯片制造商 Broadcom 联合开发的定制推理芯片 Jalapeño 于 6 月 24 日正式亮相。据官方与多家媒体报道，该芯片从设计到交付历时仅 9 个月，已由 Broadcom CEO Hock Tan 亲自交付给 OpenAI CEO Sam Altman 和总裁 Greg Brockman。Jalapeño 采用 ASIC 架构（专用集成电路），专为 LLM 推理优化，早期测试显示其能效比（性能/瓦特）超越现有业界最高水平。两家公司计划在 2026 年底前初步部署，2027 年大规模扩展，最终目标是部署百亿瓦级（10 GW）的加速器规模。
为什么这步很关键
①
全栈战略
OpenAI 自 2024 年就面临「算力获取成本瓶颈」问题——GPU 供应受限、价格高企。与其依赖 Nvidia GPU，不如自研推理芯片来降低长期成本与运营费用。Jalapeño 标志 OpenAI 正式向「自有硅设计 + 独立供应链」迈进，与 Google TPU、Meta 的硅战略同路。
②
竞争格局
此前 OpenAI 已与 AWS（Trainium 芯片）、AMD、Cerebras 等签约多元化采购。Jalapeño 交付意味着 OpenAI 在高端推理场景中可减少对第三方芯片的依赖。Broadcom CEO 直言客户需求「根本满足不了」——映射出整个 AI 行业对定制芯片的饥渴。
③
时间信号
9 个月设计周期刷新业界认知。Greg Brockman 透露「我们的模型对加速该流程的帮助超出预期」——暗示 OpenAI 用自有模型（如 Reasoning 系列）反向指导硬件设计，形成「模型→芯片→部署」的闭环。这套方法论对后来者门槛极高。